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Mehrloch-Hochspannungs-Stacks
1. Annehmen internationaler spätester Technologie für die Produktion der Chip-Versammlung 2. Niedriger Leckstrom, niedrige Energie, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 130 oC. 6. Verschiedene Größen oder besonders angefertigt 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen.
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Umbrella-Typ Hochspannungs-Stacks
1. Annehmen internationaler spätester Technologie für die Produktion der Chip-Versammlung 2. Niedriger Leckstrom, niedrige Energie, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 oC ~ + 130 oC .. 6. Verschiedene Größen oder kundengebundene 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen.
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Trapezförmige Hochspannungs-Stacks
1. Annehmen internationaler spätester Technologie für die Produktion der Chip-Versammlung 2. Niedriger Leckstrom, niedrige Energie, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 130 oC. 6. Verschiedene Größen oder besonders angefertigt 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen.
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Kühlkörper Typ Hochspannungs-Stacks
1. Annehmen internationaler spätester Technologie für die Produktion der Chip-Versammlung 2. Niedriger Leckstrom, niedrige Energie, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 130 oC. 6. Verschiedene Größen oder besonders angefertigt 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen.