1. Geringe Leckage, stoßfest, stoßfest. 2. Reaktion des Hochgeschwindigkeits-Umschaltschalters, Reverse-Recovery-Zeit für 40 ns. 3. Hohe Hitzebeständigkeit, PN-Übergangstemperaturspitze 150 ℃ 4. Umweltfreundlicher Prozess, internationale Standards 5. Unter Verwendung des Vakuumpakets des Epoxidharzformteils, mit korrosionsbeständiger Oberfläche

1. Annahme der neuesten internationalen Technologie für die Herstellung der Chip-Baugruppe 2. Geringer Leckstrom, geringer Stromverbrauch, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen Hochstrom. 4. Lawinenabbau rückgängig machen. 5. Arbeitstemperatur-40 oC. ~ + 130 oC. 6. Verschiedene Größen oder besonders angefertigt 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und Schutzwirkung in Stromkreisen.

1. Geringe Leckage, stoßfest, stoßfest. 2. Reaktion des Hochgeschwindigkeitstransferschalters, Reverse Recovery-Zeit für 75 ns. 3. Hohe Hitzebeständigkeit, PN-Übergangstemperaturspitze 130 ℃ 4. Umweltfreundlicher Prozess, internationale Standards 5. Unter Verwendung der Epoxidharzformteil-Vakuumverpackung mit korrosionsbeständiger Oberfläche

Produktbeschreibung Einstellbare hochpräzise und hochspannungsstabilisierte Netzteile, Ionengeneratoren, Hochspannungswiderstandstester (Hochspannungswiderstandsprüfung, Glasurwiderstand), Hochspannungsdioden-Spannungsfestigkeitstester, Xenonlampentester 0 ~ 2KV / 5KV / 10KV / 20KV HV -20KV-Ⅲ. 1. Anwendungen: A: Hochpräzises, hochspannungsstabilisiertes Netzteilversuch B: Prüfung des Isolationswiderstands von elektrischen Geräten C: Prüfung der Spannungsfestigkeit von Hochspannungskapazitäten D: Prüfung des IGBT, Prüfung der Spannungsfestigkeit von Hochspannungsdioden, Prüfung des Ableitstroms E: MOS MOS BJT 、 Kontrollierte Silizium-Dioden-Abschirmung F: Xenon-Lampe testet die Vorzündspannung G: Prüfung der Leistung des Glasurwiderstands

1. Hohe Leistungsfähigkeit, die keramisches Paket abkühlt 2. Ausgezeichnete Hochtemperaturleistung 3. Silikonchip nimmt Gold beschichtete Technologie an 4. Hohe Chipintegration 5. Zuverlässige Verbindung und einfach zu installieren

1. Hohe Leistungsfähigkeit, die keramisches Paket abkühlt 2. Ausgezeichnete Hochtemperaturleistung 3. Silikonchip nimmt Gold beschichtete Technologie an 4. Hohe Chipintegration 5. Zuverlässige Verbindung und einfach zu installieren

1. Geringe Leckage, resistent gegen Überspannung, resistent gegen Schock. 2. High-Speed-Transfer-Schalter Reaktion, Reverse Recovery-Zeit für 150ns. 3. Hohe Hitzebeständigkeit, PN Sperrschichttemperatur 130 ℃. 4. Umweltfreundlicher Prozess, internationale Standards. 5. Unter Verwendung der Vakuumverpackung des Epoxidharzformteils, mit korrosionsbeständiger Oberfläche.

1. Geringe Leckage, resistent gegen Überspannung, resistent gegen Schock. 2. Große Avalanche-Spannungsdurchbruchschutzeigenschaften. 3. Hohe Hitzebeständigkeit, PN Junction Temperaturspitze 130 ℃ 4. Umweltfreundlicher Prozess, internationale Standards 5. Unter Verwendung des Epoxidharzformteil-Vakuumpakets, mit korrosionsbeständiger Oberfläche

1. Geringe Leckage, resistent gegen Überspannung, resistent gegen Schock. 2. High-Speed-Transfer-Schalter Reaktion, Reverse Recovery-Zeit für 40 ~ 65ns. 3. Hohe Hitzebeständigkeit, PN Junction Temperaturspitze 150 ℃ 4. Umweltfreundlicher Prozess, internationale Standards 5. Unter Verwendung des Epoxidharzformteil-Vakuumpakets, mit korrosionsbeständiger Oberfläche