1. Annahme der neuesten internationalen Technologie für die Herstellung der Chip-Baugruppe 2. Geringer Leckstrom, geringer Stromverbrauch, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen Hochstrom. 4. Lawinenabbau rückgängig machen. 5. Arbeitstemperatur-40 oC. ~ + 130 oC. 6. Verschiedene Größen oder besonders angefertigt 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und Schutzwirkung in Stromkreisen.