1. Geringe Leckage, resistent gegen Überspannung, resistent gegen Schock. 2. Große Avalanche-Spannungsdurchbruchschutzeigenschaften. 3. Hohe Hitzebeständigkeit, PN Junction Temperaturspitze 130 ℃ 4. Umweltfreundlicher Prozess, internationale Standards 5. Unter Verwendung des Epoxidharzformteil-Vakuumpakets, mit korrosionsbeständiger Oberfläche

1. Verschiedene Größen sind anpassbar, Installation und Verdrahtung sind einfach 2. Niedriger Durchlassspannungsabfall, niedriger Ableitstrom 3. Lawinen Durchschlagsschutz 4. Hohe Stoßstromentladung Auswirkung 5. Junction Temperatur 150 ~ 175 oC., Ausgezeichnete Hochtemperaturleistung 6. Epoxy-Paket mit Anti-Korrosions-Eigenschaften auf der Oberfläche

1. Annehmen internationaler spätester Technologie für die Produktion der Chip-Versammlung 2. Niedriger Leckstrom, niedrige Energie, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 130 oC. 6. Verschiedene Größen oder besonders angefertigt 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen.

1. Annehmen internationaler spätester Technologie für die Produktion der Chip-Versammlung 2. Niedriger Leckstrom, niedrige Energie, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 oC ~ + 130 oC .. 6. Verschiedene Größen oder kundengebundene 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen.

1. Annehmen internationaler spätester Technologie für die Produktion der Chip-Versammlung 2. Niedriger Leckstrom, niedrige Energie, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 130 oC. 6. Verschiedene Größen oder besonders angefertigt 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen.

1. Annehmen internationaler spätester Technologie für die Produktion der Chip-Versammlung 2. Niedriger Leckstrom, niedrige Energie, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 130 oC. 6. Verschiedene Größen oder besonders angefertigt 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen.

1. Annehmen internationaler spätester Technologie für die Produktion der Chip-Versammlung 2. Niedriger Leckstrom, niedrige Energie, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 130 oC. 6. Verschiedene Größen oder besonders angefertigt 7. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen.

1. Hohe Leistungsfähigkeit, die keramisches Paket abkühlt 2. Ausgezeichnete Hochtemperaturleistung 3. Silikonchip nimmt Gold beschichtete Technologie an 4. Hohe Chipintegration 5. Zuverlässige Verbindung und einfach zu installieren

1. Hohe Leistungsfähigkeit, die keramisches Paket abkühlt 2. Ausgezeichnete Hochtemperaturleistung 3. Silikonchip nimmt Gold beschichtete Technologie an 4. Hohe Chipintegration 5. Zuverlässige Verbindung und einfach zu installieren