1. Geringe Leckage, resistent gegen Überspannung, resistent gegen Schock. 2. High-Speed-Transfer-Schalter Reaktion, Reverse Recovery-Zeit für 50 ~ 175ns. 3. Hohe Hitzebeständigkeit, PN Junction Temperaturspitze 125 ℃ 4. Umweltfreundlicher Prozess, internationale Standards 5. Unter Verwendung des Epoxidharzformteil-Vakuumpakets, mit korrosionsbeständiger Oberfläche

1. Geringe Leckage, resistent gegen Überspannung, resistent gegen Schock. 2. High-Speed-Transfer-Schalter Reaktion, Reverse Recovery-Zeit für 40ns. 3. Hohe Hitzebeständigkeit, PN Junction Temperaturspitze 150 ℃ 4. Umweltfreundlicher Prozess, internationale Standards 5. Unter Verwendung des Epoxidharzformteil-Vakuumpakets, mit korrosionsbeständiger Oberfläche

1. Geringe Leckage, resistent gegen Überspannung, resistent gegen Schock. 2. High-Speed-Transfer-Schalter Reaktion, Reverse Recovery-Zeit für 40 ~ 50ns. 3. Hohe Hitzebeständigkeit, PN Junction Temperaturspitze 150 ℃ 4. Umweltfreundlicher Prozess, internationale Standards 5. Unter Verwendung des Epoxidharzformteil-Vakuumpakets, mit korrosionsbeständiger Oberfläche

1. Geringe Leckage, resistent gegen Überspannung, resistent gegen Schock. 2. High-Speed-Transfer-Schalter Reaktion, Reverse Recovery-Zeit für 50ns. 3. Hohe Hitzebeständigkeit, PN Junction Temperaturspitze 130 ℃ 4. Umweltfreundlicher Prozess, internationale Standards 5. Unter Verwendung des Epoxidharzformteil-Vakuumpakets, mit korrosionsbeständiger Oberfläche

1. Übernahme der neuesten internationalen Technologie für die Herstellung von Chip-Chips 2. Geringer Leckstrom, geringe Leistung, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 175 oC. 6. Verschiedene Größen oder kundengebundene 7. Rückholwiederaufnahmezeit Trr60 ~ 150nS 8. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen. 9. Umweltfreundliche Technologie und Übereinstimmung mit internationalen Standards.

1. Übernahme der neuesten internationalen Technologie für die Herstellung von Chip-Chips 2. Geringer Leckstrom, geringe Leistung, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 175 oC. 6. Verschiedene Größen oder kundengebundene 7. Rückholwiederaufnahmezeit Trr60 ~ 150nS 8. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen. 9. Umweltfreundliche Technologie und Übereinstimmung mit internationalen Standards.

1. Übernahme der neuesten internationalen Technologie für die Herstellung von Chip-Chips 2. Geringer Leckstrom, geringe Leistung, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 175 oC. 6. Verschiedene Größen oder kundengebundene 7. Rückholwiederaufnahmezeit Trr60 ~ 150nS 8. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen. 9. Umweltfreundliche Technologie und Übereinstimmung mit internationalen Standards.

1. Übernahme der neuesten internationalen Technologie für die Herstellung von Chip-Chips 2. Geringer Leckstrom, geringe Leistung, hohe Zuverlässigkeit. 3. Ausgezeichnete Schlagfestigkeit für sofortigen hohen Strom. 4. Reverse Lawinendurchbruch. 5. Arbeitstemperatur-40 ° C. ~ + 175 oC. 6. Verschiedene Größen oder kundengebundene 7. Rückholwiederaufnahmezeit Trr60 ~ 150nS 8. Hochspannungsgleichrichter, Isolierung und schützende Wirkung in den Stromkreisen. 9. Umweltfreundliche Technologie und Übereinstimmung mit internationalen Standards.

1. Geringe Leckage, geringe Verlustleistung, hohe Zuverlässigkeit. 2. Ausgezeichnete momentane Schockschutzeigenschaften mit großem Strom. 3. Gute Rücklawinenzusammenbrucheigenschaften 4. Tj: -40 ℃ - + 120 ℃ 5. Verschiedenes der Maße kann gewählt werden oder besonders angefertigt werden. 6. Umweltschutz? Prozess, im Einklang mit internationalen Standards sein